部门解读 | 宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施

　　为贯彻落实粤港澳大湾区和深圳先行示范区“双区驱动”战略，抢抓重大历史机遇，聚焦半导体与集成电路产业集聚和创新发展，现根据国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》和《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022—2025年）》有关规定，宝安区研究制定了《宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施》（以下简称《若干措施》），现就若干措施解读如下：

　　一、背景依据

　　深圳正作为广东省主阵地打造全国集成电路产业第三极，为宝安培育发展半导体与集成电路产业集群创造了重大机会窗口。在广东省打造中国集成电路第三极的背景下，近年来宝安区半导体与集成电路产业快速发展，产业规模不断扩大，已成长为千亿级产业集群，正在初步形成设计、制造、封测、设备、材料的全产业链生态链。为落实深圳市培育发展“20+8”产业集群有关部署，加快培育发展经济新动能，推动半导体与集成电路有序健康发展，宝安区发展和改革局制定了《若干措施》，打造具有全球影响力的半导体与集成电路产业集群。

　　二、目标任务

　　到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超二十亿企业、10家以上产值超十亿企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业。建成大规模制造及封测生产线，突破重点配套设备及材料，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的第三代半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。到2025年，产业集聚效应凸显，建成以燕罗先进制造业园区和石岩先进制造业园区为制造核心片区，以深中门户通道+铁仔山片区、宝安中心区、大铲湾为设计核心片区的产业集聚高地。

　　三、主要内容

　　《若干措施》全文共十五条，其中支持措施十一条，实施原则四条。

　　第一条 推动重大项目落地。通过对总投资额比例补贴一次性解决厂房装修、项目落地奖励、设备采购补贴等，以重大项目为牵引，吸引产业链上下游企业集聚发展。

　　第二条 突破核心设备及零部件、关键材料。针对宝安产业链薄弱的半导体与集成电路核心设备及零部件、关键材料部分，采取与市级奖励配比叠加方式给予支持，全面增大支持力度。

　　第三条 鼓励企业间验证服务。为构建产业集群相互合作支撑体系，设立此条款。较大规模的集成电路制造、封测企业有能力为上游设备、材料厂商提供验证服务，支持企业进入首台(套)装备、首批次材料目录，进而助推国产化进程，形成完整产业链，逐步降低整个行业的成本。

　　第四条 支持企业开展车规级认证。为构建车规级芯片产业创新高地，通过本条措施鼓励芯片企业开展汽车电子车规级认证。

　　第五条 支持企业购买或租赁软件工具。在芯片产业链的上游环节进行支持，提升集成电路设计水平，进一步推动形成完整芯片制造闭环。

　　第六条 支持企业开展流片验证。对集成电路设计企业流片费用给予支持，鼓励企业开展多项目晶圆流片验证，支持企业完成全掩膜工程产品流片，不断根据市场需求设计、制造更多集成电路芯片。

　　第七条 加快EDA核心技术攻关。针对现在EDA工具软件国产化程度较低的情况，鼓励企业围绕EDA工具核心技术开展重大科技攻关，争取集聚EDA工具开发企业和专业团队，推动EDA工具软件实现国产化。

　　第八条 提高科技创新能力。鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设科技创新平台，开展核心技术攻关。通过市区产业政策叠加，加大对建设科技创新平台、关键技术攻关支持力度，尽快形成科创平台布局、突破一批核心技术，在重点产品和技术上形成突出的比较优势。作为原创性技术的核心引擎，为产业可持续发展提供科技支撑。

　　第九条 加大空间保障力度。为尽快在我区形成半导体与集成电路产业的集聚，本条款从企业关心的工业厂房和办公场地租赁费用问题入手，切实减轻企业经营负担。首先是全区都可适用的普惠条款，把企业集聚到我区，其次是引导企业入驻专业园区、创新型产业用房、工业保障房，按有关政策执行租金补贴。

　　第十条 强化核心团队激励。从奖励企业核心团队入手，激发企业扩大生产积极性，加快龙头企业做大做强，支持中小企业跃迁式发展。

　　第十一条 构建专业人才体系。与区人才有关政策衔接，引进和留住一线研发人员、技术人员以及管理人员，解除高层次人才后顾之忧，使他们能够顺心生活，全力工作、积极创新。

　　四、编制特点

　　（一）坚持战略引领。发挥深圳建设中国特色社会主义先行示范区的引领作用，以建设粤港澳大湾区国际科技创新中心为契机，按照市委、市政府半导体与集成电路产业行动计划的决策部署，衔接《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2023—2025年）》，结合宝安区半导体与集成电路发展实际情况，完善升级产业政策扶持体系，推动宝安区半导体与集成电路产业集群高质量发展。

　　（二）着重发力在设备端和材料端补齐产业链，同步配套IC设计和先进封测企业。当前华润微和重投天科两大项目要形成集群，除了丰富产线内容和后续提高二期产线技术水准以外，首要欠缺设备和材料环节，为此，本措施单独条款重点支持两类企业落地，力争形成完整芯片制造闭环，配套发展集成电路设计、封装测试环节，鼓励企业攻克高端芯片“卡脖子”技术，构建具有全球竞争力的半导体与集成电路产业集群。

　　（三）进一步简化政策内容来明确直达企业核心诉求，实现政策可操作易行。从广泛调研情况看，半导体集成电路制造项目前期投资大、产能达产较慢，落地核心诉求主要为厂房租金支持（不购地情况下）、装修补贴（尤其是洁净厂房装修）、设备采购补贴（设备采购通常金额较大）等，为此，本措施第一条通过对固定资产投资额的一定比例补贴一次性解决厂房装修、项目落地奖励、设备采购补贴等内容，第九条通过对厂房租金连续三年的补贴支持，切实为企业减负。