《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》政策解读

　　2024年12月，深圳市龙华区人民政府办公室印发了《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》（深龙华府办规〔2024〕21号）（以下简称《若干措施》），现解读如下：

　　一、政策背景依据

　　为贯彻落实国家、省、市关于半导体与集成电路产业发展的战略部署，抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇，加快打造“1+2+3”现代制造业产业体系，推动我区半导体与集成电路产业高质量发展，推动产业创新成果加快转化为新质生产力，根据《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干措施》《广东省培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》和深圳市半导体与集成电路产业规划等文件精神，结合我区实际，制定了《若干措施》。

　　二、预期目标

　　该政策的预期目标是打造具有强大吸引力和竞争力的半导体与集成电路产业集聚区，吸引大量半导体与集成电路企业和创新人才汇聚龙华。预期在未来数年内，区内高新技术企业数量实现显著增长，打造一批半导体与集成电路专业园区。同时，通过政策扶持，鼓励企业加大研发投入，加速科技成果转化效率，推动半导体与集成电路产业成为龙华区创新发展、经济增长的重要引擎。

　　三、主要内容

　　《若干措施》的主要内容分为总则、推动产业集聚发展、提升产业创新能力、完善产业生态体系和附则五个部分，共22条。

　　第一章 总则。阐述宗旨、实施原则和支持对象。

　　第二章 推动产业集聚发展。涵盖支持企业发展壮大、支持企业兼并重组、支持产业园区建设运营等条款。

　　第三章 提升产业创新能力。涵盖支持半导体与集成电路设计、支持设计工具研发、支持产品测试验证、支持产品推广应用等条款。

　　第四章 完善产业生态体系。涵盖降低企业用房成本、降低企业用人成本、支持公共服务平台建设运营、支持企业融资、加强产业服务支撑等条款。

　　第五章 附则。明确法律事项、监管机制、政策有效期3年、适用对象主营业务等事项。

　　四、制定过程

　　根据政府规范性文件要求，龙华区科技创新局启动了政策制定工作。在制定过程中，调研了重点企业、协会、机构，分析了龙华区半导体与集成电路产业发展状况，充分研究了广东省、深圳市以及兄弟区的相关政策，进行了专家咨询论证，兼收并蓄，取长补短，形成了征求意见稿。随后就征求意见稿广泛征求企业、社会公众、区各有关单位意见，并根据意见进一步完善，形成送审稿。2024年9至11月，送审稿先后经区政府党组会、区政府常务会、区委常委会审议通过，并根据会议精神完善后于2024年12月16日印发《若干措施》。