美国商务部工业和安全局修订《出口管理条例》

　　【预警资讯】

　　当地时间2023年10月17日，美国商务部（BIS）公布了《出口管理条例》（EAR）的最新修订内容，其中涵盖“先进计算芯片条款”以及“对半导体制造项目出口管制的暂定最终条款”。新的修订规则进一步扩大了受出口管制的芯片范围，加入了新的管控方式，加强了对特定国家组的控制，引入“性能密度”标准对高性能的先进半导体进行分级控制，并新增了“通知式先进计算（NAC）许可例外”。（资讯分类：境外，制造业，贸易管制；资讯来源：美国商务部官网）

　　【预警提示】

　　建议涉及AI、云计算、物联网、自动驾驶技术、数据处理和游戏的ICT企业加强对供应链的监控，评估所需高性能芯片是否受到半导体新规的影响。首先，如果新规定对行业内企业购买GPU芯片产生实际冲击，应评估可能受影响的项目范围、数量和盈利能力，并尽速考虑采用国产替代方案。其次，对于供应链中涉及具有AI功能的消费级半导体的企业，建议深入评估是否可以适用“通知式先进计算”（NAC）的许可例外。此外，即使企业供应链中尚不涉及被归类为受严格出口管制的3A090物项，也应该密切关注是否可能被分类为半导体新规中新增的其他ECCNs，并了解相应的出口许可要求。

[ 期号：20231016-20231022]